探針臺的分類維度十分豐富，不同的劃分方式對應(yīng)著差異化的使用場景，核心分類邏輯貼合行業(yè)實際應(yīng)用習(xí)慣自然展開。

從行業(yè)*常用的基礎(chǔ)分類邏輯來看，依據(jù)操作自動化程度就能覆蓋從研發(fā)到量產(chǎn)的全場景需求。手動探針臺*全依靠人工完成探針對位、樣品移動等操作，整體成本偏低，很適合高校實驗室、小批量樣品的基礎(chǔ)研發(fā)測試，只是對操作人員的熟練度有一定要求。半自動探針臺搭載電動位移平臺，可實現(xiàn)部分自動化操作，兼顧了精度與效率，是中小規(guī)模晶圓測試、工藝驗證場景的主流選擇，能輕松適配6到8英寸晶圓的常規(guī)測試需求。全自動探針臺集成了自動晶圓傳輸、視覺對位、探針卡自動更換系統(tǒng)，無需人工持續(xù)干預(yù)，定位精度可達(dá)±1.5μm，適配12英寸及以上晶圓的大規(guī)模量產(chǎn)CP測試，是制程產(chǎn)線的核心配置。

針對不同特殊測試需求，行業(yè)內(nèi)還衍生出了按功能與測試環(huán)境劃分的專用品類。溫控高低溫探針臺支持從液氮溫區(qū)到300℃以上的寬溫域測試，用來驗證器件在*端溫度下的性能穩(wěn)定性。真空探針臺能提供高真空環(huán)境，消除空氣放電、結(jié)霜和氧化帶來的干擾，適配超導(dǎo)材料、微光電器件的測試工作。射頻探針臺搭載GSG共面波導(dǎo)探針，支持DC至67GHz甚至更高頻段的S參數(shù)、噪聲系數(shù)測試，多用于5G與毫米波器件的性能表征。雙面探針臺可以同時從晶圓正反兩側(cè)完成探針對位，適配3D堆疊芯片、“上電下光"這類特殊器件的測試需求，除此之外還有LCD平板探針臺、霍爾效應(yīng)探針臺、表面電阻率探針臺等諸多細(xì)分專用類型。

從核心結(jié)構(gòu)與適配規(guī)格的角度，行業(yè)內(nèi)也有一套成熟的劃分方式。依據(jù)X-Y工作臺的結(jié)構(gòu)差異，可分為滾珠絲杠副加導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)、平面電機(jī)步進(jìn)工作臺兩類，2024年滾珠絲杠結(jié)構(gòu)的全自動探針臺市場占比已經(jīng)超過65%。按照適配晶圓尺寸的不同，相關(guān)產(chǎn)品覆蓋了4英寸、5英寸、6英寸、8英寸直至12英寸的全規(guī)格，大家可以根據(jù)產(chǎn)線主流晶圓尺寸靈活選型。針對低溫測試的細(xì)分場景，低溫探針臺還能按照制冷方式分為無液氦低溫探針臺、消耗制冷劑低溫探針臺兩類，適配不同的極低溫測試場景。